典型任务
CAD、CAE、EDA、BOM与工艺任务，以及内外部研发协作。
智能制造
让任务、数据边界与协作路径一起成立。
面向CAD、CAE、EDA、BOM、工艺数据与供应链协作，先确认真实负载和边界条件，再选择CPC集中计算、DPC本地双域或组合部署。
INDUSTRY ENTRY
行业方案，从真实任务开始。
建议起点
CPC承接集中受控计算，DPC承接固定岗位本地双域，DMS按适用范围组织授权。
POC重点
用冻结配置验证软件版本、GPU与驱动、样本数据、外设、网络和完整任务闭环。
行业是入口，不是适配证明；具体能力以版本、配置与验证记录为准。
4类任务样本，逐项验证
场景 01
汽车整车与零部件
造型、工艺与BOM是整车企业核心资产，协作方多，本地终端外流即可能被竞对复制。
现状与约束
- 图纸本地外泄
- 协作链路失控
- 工作站成本高企
- 多中心运维分散
建议验证
- 设计终端数据最小化
- 协作受控留痕
- 独占GPU算力
- 多中心集中纳管
场景 02
电子制造（EMS）
EMS 代工须严守客户保密协议，但设计文件常混存于工程师终端，泄密即面临违约与客户流失。
现状与约束
- 客户数据混存
- 图纸本地外带
- 离职带走机密
- 多厂区运维分散
建议验证
- 客户项目隔离
- 图纸零落地
- 账号即权限
- 多厂区集中纳管
场景 03
工业互联网平台
工业互联网平台企业汇聚海量制造企业的工业数据与工艺模型，数据安全与多租户隔离是平台运营的生命线。
现状与约束
- 运维权限过大
- 运维终端泄密
- 多工厂管理分散
- 合规建设成本高
建议验证
- 越权架构拦截
- 运维终端零落地
- 多工厂集中纳管
- 数据本地化合规
场景 04
精密仪器与半导体
精密仪器与半导体企业的研发配方、工艺参数、版图设计是数十亿研发投入的结晶。
现状与约束
- 核心IP外流
- EDA算力不足
- 供应链泄密
- 缺乏统一审计
建议验证
- 核心IP零落地
- 超大内存刀片
- 协作受控留痕
- 操作全程审计
