智能制造
重构高端制造的计算底座
以云上真机GPU算力池替代本地重型工作站，设计数据不落地。从CAD到仿真，算力随需而变，图纸始终锁在云端。
5个细分场景，逐一对症
场景 01
汽车整车与零部件
造型、工艺与BOM是整车企业核心资产，协作方多，本地终端外流即可能被竞对复制。
场景痛点
- 图纸本地外泄
- 协作链路失控
- 工作站成本高企
- 多中心运维分散
邦彦云PC方案
- 设计数据零落地
- 协作受控留痕
- 独占GPU算力
- 多中心集中纳管
场景 02
电子制造（EMS）
EMS 代工须严守客户保密协议，但设计文件常混存于工程师终端，泄密即面临违约与客户流失。
场景痛点
- 客户数据混存
- 图纸本地外带
- 离职带走机密
- 多厂区运维分散
邦彦云PC方案
- 客户项目隔离
- 图纸零落地
- 账号即权限
- 多厂区集中纳管
场景 03
航空航天与国防配套
航空航天与国防配套企业承担涉密科研生产任务，须通过严格的保密资质审查。
场景痛点
- 涉密图纸外发
- 资质审查难达标
- 国产化工程浩大
- 泄密难以追溯
邦彦云PC方案
- 涉密物理隔离
- 操作留痕合规
- 信创集中替换
- 泄密精确追溯
场景 04
工业互联网平台
工业互联网平台企业汇聚海量制造企业的工业数据与工艺模型，数据安全与多租户隔离是平台运营的生命线。
场景痛点
- 运维权限过大
- 运维终端泄密
- 多工厂管理分散
- 合规建设成本高
邦彦云PC方案
- 越权架构拦截
- 运维终端零落地
- 多工厂集中纳管
- 数据本地化合规
场景 05
精密仪器与半导体
精密仪器与半导体企业的研发配方、工艺参数、版图设计是数十亿研发投入的结晶。
场景痛点
- 核心IP外流
- EDA算力不足
- 供应链泄密
- 缺乏统一审计
邦彦云PC方案
- 核心IP零落地
- 超大内存刀片
- 协作受控留痕
- 操作全程审计
